日美80万亿日元投资协议谈判未果
日本经济产业大臣赤泽2月13日宣布，日美双方就5500亿美元（约80万亿日元）规模对美投资达成原则共识，但未签署具体项目协议。此次部长级会谈在华盛顿举行，重点讨论半导体、清洁能源等战略领域合作。
谈判背景与进展
根据日美2025年签署的经济合作协议，日本承诺在五年内向美国进行大规模产业投资。赤泽在记者会上强调，双方确认投资总额不变，但技术标准、政府补贴等关键议题存在分歧。美国商务部长雷蒙多表示，希望日本企业优先选择美国本土供应商。
产业焦点领域
谈判文本显示，80%投资资金将投向半导体制造设备、氢能基础设施及先进电池技术领域。日本企业代表提出，需与亚洲竞争对手保持技术中立原则，该诉求遭到美国谈判团队反对。投资计划预计2027年春季完成最终磋商。
编辑点评
此次投资谈判受阻折射出日美技术合作的深层矛盾。美国特朗普政府推动全球供应链重构，试图将日本纳入对华技术脱钩框架，但东京方面在关键技术标准上坚持务实立场。半导体领域分歧尤为突出，美国要求日企采用本土技术标准，而日本企业倾向维持多边技术合作网络。这种结构性矛盾可能延缓两国在清洁能源、半导体等领域的战略对接，对全球供应链多元化布局产生连锁反应。
从国际经济格局看，80万亿日元投资计划若实现，将显著提升美国制造业竞争力，但谈判暴露的政企协调难题表明，日本产业政策的自主性正在经受考验。值得关注的是，投资争议正值美日《贸易协定》续签在即，技术标准谈判可能成为新一轮经贸摩擦的焦点。此外，该事件也凸显出在中美技术竞争背景下，日美同盟内部政策协调的复杂性。